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Multi-Chip Module : ウィキペディア日本語版
Multi-Chip Module

Multi-Chip Module (MCM)は、複数の集積回路(IC)のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計においてMCM自身が「チップ」と呼ばれる場合もある。
== 概要 ==
MCMは、その設計の複雑さや開発の哲学によって、多様な形式がある。
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